玻璃晶圆加工定制,玻璃晶片批发

变色龙精密玻璃公司专业加工定制Borofloat33玻璃晶圆,光学晶片,d263t晶圆，bk7玻璃晶圆，公司采用独特的熔炼技术和先进的加工工艺，可以在 0.03 mm 到 3 mm 的各种厚度范围内制造产品，并可根据要求定制厚度。 在所有情况下，严格的几何公差意味着性能始终高效可靠，即使在具有挑战性的应用环境中也是如此。在成像、传感、半导体、医疗和生物技术行业应用的玻璃基板和晶圆方面积累了丰富的经验。 专家还能够为客户提供有价值的帮助，帮助开发符合自身需求的解决方案。

可靠的芯片级微电子机械系统封装

从宏观到微观，肖特 TGV 晶圆均提供用于微电子机械系统设备的电子封装，包括在大型工业和汽车传感器以及医疗设备中的小型化应用，其中，封装的医用电子产品可长期承受体液和灭菌循环的影响。

玻璃晶圆基材具有密封的固态贯通玻璃通孔(TGV)，可实现晶圆级芯片尺寸(WLCSP)的细微型、全密封传感器和微电子机械系统(MEMS)设备。 细间距的通孔使电信号和电源从 MEMS 设备传进传出。

1.玻璃晶圆的规格

各种类型的玻璃和主要供应商–康宁，肖特，霍亚，AGC

• 晶圆尺寸最大为200毫米x 200毫米(8英寸)
• 晶圆厚度从30 μm到10 mm
• 圆形，方形和其他形状的孔
• 直孔横截面| 无锥度
• 低碎屑<10μm，典型值 没有任何
• 光滑的侧壁，Ra <1μm
• 典型最小值 孔尺寸20 μm(圆形)
• 位置精度±3μm
• 前后表面无碎屑
• 孔周围不下垂
• 宽高比高达1：100
• 高通量和良率
• 能够使用金属化玻璃类型(例如Au，Pt，Ni，Cr，Mo)

2.玻璃晶圆工艺

晶圆切割：准备好空白晶圆，通过喷射厚水片和线锯块

磨边：晶圆边缘是圆柱形的，在磨边站上接地。

晶圆研磨：将晶圆研磨至指定的厚度。

晶圆抛光：抛光晶圆会赋予其制造所需的镜面，超平坦表面。

晶圆清洗：这是在不改变或损坏多条清洗线上的晶圆表面或基板的情况下，去除化学物质和颗粒杂质的方法。

晶圆检查：在100级洁净室中的适当照明条件下，检查各种质量等级。

晶圆包装：所有晶圆都包装在单个晶圆容器中。

玻璃晶圆的透射率

3.玻璃晶圆的透射率

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