半导体玻璃晶圆_玻璃晶片的关键应用

发布时间:2022/1/13

半导体玻璃晶圆的关键应用

近年来，以晶圆状态进行封装(晶圆级封装)的技术已经普及，取代了传统的单片封装。因此，在半导体封装过程中，对玻璃作为载体基板的需求不断增长。

晶圆玻璃

变色龙精密玻璃提供高品质且易于使用的玻璃晶片和玻璃面板。

支持晶圆尺寸φ300mm等，面板尺寸相当于500mm见方等。此外，它还支持高平面度、高光洁度、缺口和ID标记的要求。

特征

玻璃晶片是精密玻璃的薄圆片，通常由硼硅酸盐玻璃、石英玻璃或熔融石英制成，并用作基板载体，用于粘合硅和 MEM(微机电系统)的其他基板。

玻璃晶圆还用于显示器和显示器玻璃检测系统的工程设计。您在电视、车辆、手机和其他智能设备中看到的屏幕/显示器由“玻璃堆叠”组成——几层薄玻璃，每层都有不同的功能，包括保护层、封装玻璃和玻璃 TFT(薄-薄膜晶体管)背板。所有这些层一起发挥作用，产生您在屏幕上看到的图像。

微电子机械系统 (MEMS) 和电子行业在晶圆封装和基板载体中使用玻璃晶圆制造。在 MEMS 和电子应用中，玻璃晶圆被用于敏感元件的晶圆封装，因为它们具有卓越的功能，并且随着时间的推移以及面对恶劣环境的极端可靠性。

作为载体基板，选择玻璃是因为其具有热稳定性和耐化学性等特性。在医疗设备行业，这些晶片用于促进气密性 MEMS 外壳。

玻璃晶圆在半导体晶圆的生产中用作载体基板，这些晶圆由更精细的材料制成，这些材料很容易弯曲或撕裂。玻璃基板组件允许安全地处理半导体晶片，尽管其质地细腻、薄。选择玻璃是因为其卓越的化学和热稳定性，并且重复使用的可能性可以降低某些应用的成本和环境影响。

随着物联网 (IoT) 的持续快速扩张，预计 2018 年至 2022 年间，玻璃晶圆半导体市场将增长 6% 以上。半导体与其他行业之间存在显着交叉。例如，半导体(及其包含的晶圆)用于各种具有物联网连接功能的 MEMS 和消费电子产品。

半导体晶圆

与传统的硅晶片相比，玻璃晶片具有许多优点。一些优点包括：

低电损耗(玻璃是绝缘体)

更好的翘曲管理(热膨胀/稳定性和增加的刚度有助于最大限度地减少翘曲)

更具成本效益

优化工艺的潜力(玻璃晶圆可薄至 100μm)

随着我们的集成设备变得越来越互联(以及物联网 (IoT) 的扩展)，半导体行业将继续突破其极限。而且，玻璃/透明晶圆市场预计将继续增长。

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