半导体晶圆生产工艺流程
发布时间:2021/11/15
半导体晶圆生产工艺流程
半导体生产过程是由晶片制造(WaferFabrication)、晶圆测试(waferProbe/Sorting)，晶片封装(Assemble)、测试(Test)和最终成品(FinishGoods)入库构成。
半导体设备的制造过程分为前道和后道两道工序，晶片的制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序，而芯片的封装、测试和成品入库则是所谓的后道工序，在不同的工厂里，前道和后道一般是分开处理的。
前面的步骤是从整块硅圆片开始，经过多次反复制膜、氧化、扩散，包括照相制版、光刻过程，再加工成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，发展材料的电子功能，以达到所需的元件特性。
后道工序是从一片晶圆玻璃分切片开始，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、打印检印等工序，完成作为器件、组件封装体，以确保元器件的封装体，使元器件与外电路联接。
半导体生产过程及工艺。
用硅片制造晶片主要是制造晶圆上嵌入电子元件(如电晶体、电容、逻辑闸等)的电路，这是所需技术最复杂、投资最大的工艺。作为一个例子，单片机的加工工序多达几百道，而且需要的加工设备也比较先进，成本较高。尽管细节处理程序会随着产品类型和使用技术的改变而发生变化，但是它的基本处理步骤通常是晶圆片首先进行适当的清洗，然后经过氧化和沉淀处理，最后通过多次的微影、蚀刻和离子植入等步骤，最终完成了晶圆上电路的加工和制造。
在用切割法切割晶圆时，表面会形成一道小格子，每一小格都是一个晶片或晶粒(Die)，也就是一个独立的集成电路。通常来说，一块晶圆上产生的晶片规格是一样的，但在同一晶圆上也可以制成规格等级不同的晶片。单晶测试有两项任务：一是验收测试每一块晶片，并用针头测试仪(Probe)检验每一块晶片是否合格。如果切割时，不符合标准的晶片将被标记为不符合要求的晶片，以及每一个晶片的电气特性(例如功率等)检测和分组。并做出相应的区别标记。
首先，把切好的片子粘在框架衬里(Substrate)上；第二，用超细的金属丝或导电性树脂将晶片的焊接板与框衬的插脚连接起来。在外部电路中连接晶片，形成一种特殊规格的集成电路芯片(Bin)；最后，它是用塑料外壳对独立芯片进行保护，为防止晶片元件受到外部破坏而损坏。封口后，还需要一系列的工序，如后固化(PostMoldCure)、筋条(Trim)、成形(Form)和电镀(Plating)。
在成功地通过烤炉(BurnIn)之后，芯片测试封装芯片需要进行深度测试，测试包括初始测试(InitialTest)和最终测试(FinalTest)。初试即将封装好的芯片在各种环境中测试其电气特性(如运转速度、功率、频率等)，筛选出不能工作的芯片，并根据电特性将正常工作的芯片分成不同等级。最终测试是在初始测试之后，将芯片在不同层次上进行转换。
出库后，试片通过半成品库，进入最终加工，包括激光印刷、出厂检验、成品包装等，最后入库。
