AF37基板研磨|LN晶圆加工

AF37基板研磨|LN晶圆加工

1、150x150mm AF37基板

OLED Elements 已经进入主流电子消费产品。我们为创新的OLED 制造商提供优质的基板和服务。

我们在较小的 150x150mm 基板上分离大玻璃板，并进行轻微的边缘研磨，以避免在工具和工艺处理过程中产生边缘碎屑。基于非标准 SEMI 格式，我们以可定制的包装运送晶圆，并带有洁净室擦拭布。我们还生产更小的基材，用于对涂层工艺进行额外的在线监测。

2、LN晶圆

SAW 器件的基本原理是从电信号中产生弹性表面波并进行再转换。基板材料是压电晶体，如石英 (SiO2)、钽酸锂 (LiTaO3) 或铌酸锂 (LiNbO3)。这是单晶材料，在生产过程后切割成晶片。

变色龙精密玻璃公司拥有国际先进的光学冷加工相关设备，进行AF37基板研磨，LN晶圆加工，产品主要应用于光学仪器，精密仪器，镜头镜片，科学实验，教育科学等应用领域。产品加工精度高，误差率低，采用国外先进的加工设备。