微晶玻璃封接_低温封接玻璃定制_微晶玻璃厂家

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微晶玻璃技术领域，一种封接微晶玻璃及其封接方法，适用于微电子封装中与金属封接的绝缘材料，特别是用于金属外壳或密封继电器。

封装玻璃是指将玻璃，陶瓷，金属和复合材料彼此密封的夹层玻璃。

它可以分为低温密封玻璃和高温密封玻璃。 使用时，请选择具有合适软化温度和热膨胀系数的密封玻璃。 可以在相对较低的温度下使用的高铅密封玻璃称为焊料玻璃。

它可以分为两种：稳定的和结晶的。 稳定的焊锡玻璃主要是硼和铅的两组分体系。 通常添加一些次要组分，例如二氧化硅，氧化钡，氧化锌，氧化铝和氧化铜，以增加稳定性并降低热膨胀系数。 结晶焊料玻璃的基本成分是铅-锌-硼三元系，次要成分是氧化钡，氧化锌，氧化铝和氧化铜等。

封接玻璃具体性能要求

玻璃与封接器件的密实程度决定了电子器件的性能优劣。以下几个性能保证了封接件具有足够的强度、牢固性，具备较强的热学和化学稳定性。

(1)合适的软化点：器件工作温度区间内，软化点尽可能低，这样既可以保证润湿效果，又可以避免器件高温损坏。

(2)合适的热膨胀系数：应变点下，封接玻璃与器件的热膨胀系数相差的幅度不小于5%,尽量减小封接器件的内应力，保证抗震性，高强度。

(3)电绝缘性：封接器件一般用于电子产品,封接玻璃一部分的作用是起绝缘作用，所以封接玻璃必须具有高绝缘和耐高电压。

(4)稳定性：包括工艺稳定性和化学稳定性，此外封接玻璃还应具备较好的润湿性和流动性、抗水性

低温封接玻璃粉主要的发展趋势有成分无铅化、封接低温化、微晶玻璃。

(1)成分无铅化：环境优化，主要代替产品为磷酸盐玻璃系列和铋酸盐玻璃系列以及钒酸盐体系，前者热膨胀系数与铜和铝接近。

(2)封接低温化：降低封接温度、减少对金属封接器件的热冲击与热腐蚀，扩宽封接玻璃的应用领域。

(3)微晶玻璃化：玻璃中微晶化可以提高封接强度、抗热震性和化学稳定性，且通过控制工艺可调节热膨胀系数。

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